एलईडी प्रदर्शनसीओबी प्रदर्शनासह आतापर्यंत उद्योग विकास विविध उत्पादन पॅकेजिंग तंत्रज्ञान उदयास आला आहे. मागील दिवा प्रक्रियेपासून, टेबल पेस्ट (एसएमडी) प्रक्रियेपर्यंत, सीओबी पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या उदयापर्यंत आणि शेवटी जीओबी पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या उदयापर्यंत.
एसएमडी: पृष्ठभाग आरोहित उपकरणे. पृष्ठभाग आरोहित उपकरणे. एसएमडी (टेबल स्टिकर टेक्नॉलॉजी) सह पॅकेज केलेले एलईडी उत्पादने म्हणजे दिवा कप, समर्थन, क्रिस्टल सेल्स, लीड्स, इपॉक्सी रेजिन आणि इतर साहित्य दिवे मणीच्या वेगवेगळ्या वैशिष्ट्यांमध्ये एन्केप्युलेटेड आहेत. दिवा मणी सर्किट बोर्डवर उच्च तापमान एसएमटी मशीनसह उच्च तापमान रीफ्लो वेल्डिंगद्वारे वेल्डेड आहे आणि भिन्न अंतर असलेले प्रदर्शन युनिट तयार केले जाते. तथापि, गंभीर दोषांच्या अस्तित्वामुळे, सध्याच्या बाजारपेठेतील मागणी पूर्ण करण्यात ते अक्षम आहे. सीओबी पॅकेज, ज्याला चिप्स ऑन बोर्ड म्हणतात, एलईडी उष्णता अपव्यय होण्याच्या समस्येचे निराकरण करण्यासाठी हे तंत्रज्ञान आहे. इन-लाइन आणि एसएमडीच्या तुलनेत हे स्पेस सेव्हिंग, सरलीकृत पॅकेजिंग आणि कार्यक्षम थर्मल मॅनेजमेंटद्वारे वैशिष्ट्यीकृत आहे. जीओबी, बोर्डवरील गोंदचे संक्षेप, एलईडी लाइटच्या संरक्षणाच्या समस्येचे निराकरण करण्यासाठी डिझाइन केलेले एक एन्केप्युलेशन तंत्रज्ञान आहे. प्रभावी संरक्षण तयार करण्यासाठी सब्सट्रेट आणि त्याचे एलईडी पॅकेजिंग युनिट एन्केप्युलेट करण्यासाठी प्रगत नवीन पारदर्शक सामग्री स्वीकारते. सामग्री केवळ सुपर पारदर्शकच नाही तर सुपर थर्मल चालकता देखील आहे. गॉब स्मॉल स्पेसिंग कोणत्याही कठोर वातावरणाशी जुळवून घेऊ शकते, खरे आर्द्रता-पुरावा, वॉटरप्रूफ, डस्ट-प्रूफ, अँटी-इम्पॅक्ट, अँटी-यूव्ही आणि इतर वैशिष्ट्ये साध्य करण्यासाठी; जीओबी डिस्प्ले उत्पादने सामान्यत: असेंब्लीनंतर 72 तास आणि ग्लूइंग करण्यापूर्वी वयाची असतात आणि दिवा तपासला जातो. ग्लूइंग केल्यानंतर, पुन्हा उत्पादनाच्या गुणवत्तेची पुष्टी करण्यासाठी आणखी 24 तास वृद्ध होणे.
सामान्यत: सीओबी किंवा जीओबी पॅकेजिंग म्हणजे मोल्डिंग किंवा ग्लूइंगद्वारे सीओबी किंवा जीओबी मॉड्यूल्सवर पारदर्शक पॅकेजिंग सामग्री एन्केप्युलेट करणे, संपूर्ण मॉड्यूलचे एन्केप्युलेशन पूर्ण करा, पॉईंट लाइट सोर्सचे एन्केप्युलेशन संरक्षण तयार करणे आणि पारदर्शक ऑप्टिकल पथ तयार करणे. संपूर्ण मॉड्यूलची पृष्ठभाग मॉड्यूलच्या पृष्ठभागावर लक्ष केंद्रित न करता किंवा दृष्टिकोनातून उपचार न करता एक आरसा पारदर्शक शरीर आहे. पॅकेज बॉडीच्या आत पॉईंट लाइट स्रोत पारदर्शक आहे, म्हणून पॉईंट लाइट सोर्स दरम्यान क्रॉसस्टल्क लाइट असेल. दरम्यान, पारदर्शक पॅकेज बॉडी आणि पृष्ठभागाची हवा यांच्यातील ऑप्टिकल माध्यम भिन्न असल्याने पारदर्शक पॅकेज बॉडीचे अपवर्तक निर्देशांक हवेपेक्षा जास्त आहे. अशाप्रकारे, पॅकेज बॉडी आणि एअर दरम्यानच्या इंटरफेसवर प्रकाशाचे संपूर्ण प्रतिबिंब असेल आणि काही प्रकाश पॅकेज बॉडीच्या आतील बाजूस परत येईल आणि हरवले जाईल. अशाप्रकारे, पॅकेजकडे परत प्रतिबिंबित केलेल्या वरील प्रकाश आणि ऑप्टिकल समस्यांवर आधारित क्रॉस-टॉकमुळे प्रकाशाचा एक चांगला कचरा होईल आणि एलईडी सीओबी/जीओबी डिस्प्ले मॉड्यूल कॉन्ट्रास्टमध्ये लक्षणीय घट होईल. याव्यतिरिक्त, मोल्डिंग पॅकेजिंग मोडमधील भिन्न मॉड्यूल्स दरम्यान मोल्डिंग प्रक्रियेतील त्रुटींमुळे मॉड्यूल्समध्ये ऑप्टिकल पथ फरक असेल, ज्यामुळे वेगवेगळ्या सीओबी/जीओबी मॉड्यूल्समध्ये व्हिज्युअल कलर फरक होईल. परिणामी, सीओबी/जीओबीद्वारे एकत्रित केलेल्या एलईडी डिस्प्लेमध्ये स्क्रीन काळा असेल आणि जेव्हा स्क्रीन प्रदर्शित केली जाते तेव्हा कॉन्ट्रास्टची कमतरता असेल तेव्हा संपूर्ण स्क्रीनच्या प्रदर्शन प्रभावावर परिणाम होईल. विशेषत: लहान पिच एचडी प्रदर्शनासाठी, ही खराब व्हिज्युअल कामगिरी विशेषतः गंभीर आहे.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर -21-2022
